用途：35kV不可剝(bō)除外半導體層(céng)

剝(bō)除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層(céng)産生倒角

單向剝除

刀刃可更換

進(jìn)刀深度：φ0-1.5mm

固定在電(diàn)纜上如同夾(jiā)具般穩固

剝(bō)除線徑(jìng):Ф30-54mm

重量：0.6kg